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2019年11月，深圳市夏瑞科技有限公司（以下簡稱“夏瑞”）攜手遠大方略啟動《人力資源管理》改善項目。遠大方略項目總監姚老師、項目經理張老師、王老師入駐夏瑞，通過對夏瑞公司的深入調研與探討，本期項目主要圍繞企業經營理念和戰略體系、制定三年戰略規劃與目標、組織結構整合職能梳理、職業通道與職業發展設計、經營績效與分配激勵體系設計、人力資源管理系統和能力提升等展開改善。

▲項目啟動會

啟動會上夏瑞公司郭總致辭表示：“公司提出了業績翻倍的戰略目標，這個戰略目標的實現，依賴于發現、培養一幫有意愿、有能力達成公司戰略的夏瑞人。我希望通過此次人力資源變革項目，提升公司的組織能力，梳理公司的戰略與人力資源規劃，優化人力資源基礎管理體系，培養人力資源專業管理能力。”

項目總監姚老師代表遠大方略項目組感謝夏瑞公司的信任，并表示項目組一定全力以赴把項目做好！本次項目的主要目標，聚集在三個方面：

1、關注公司的持續增長，以提升公司業績為目標；

2、打造組織能力、重視基層人員成長；

3、提升公司的運營效率，層層分解，讓公司各層級理解公司戰略與目標并圍繞目標有效開展工作，支撐公司戰略目標的實現。

項目改善詳細內容：

(1) 梳理公司的經營理念和戰略體系；

(2) 制定三年戰略規劃與目標，細化為年度工作計劃和預算計劃；

(3) 組織結構整合與職能梳理；

(4) 職業通道與職業發展設計；

(5) 經營績效與分配激勵體系設計；

(6) 人力資源管理系統和能力提升。

輔導公司簡介

深圳市夏瑞科技有限公司成立于2004年4月8日，是一家專業SMT、DIP、測試、組裝電子產品加工及EMS的企業，公司擁有全自動印刷機、全自動貼片機、熱回流焊、自動波峰焊等各種先進的電子產品加工設備；公司廠房面積為8800平方米，一線員工有600多人。目前SMT 12條線，日標準產能1100萬點；手插線四條，日標準產能200萬點；組裝包裝線兩條；同時配備有錫膏檢測儀、離線AOI、ICT、X-RAY、ROHS測試儀等設備、；公司擁有強大的專業技術管理隊伍，應用ERP進行管理，實現了全制程的多方位監控。

公司片狀元件的貼裝設備為日本YAMAHA、環球高精度貼片機、日立模塊機。其貼片精度達到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件，自動貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用YAMAHA激光/視覺多功能貼片機，能處理各類封裝的集成電路，包括SO、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可達+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.20MM及以上者均可以自動貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在采用傳統工藝方面有嚴格的管理，同時也采用綠色環保工藝----即無鉛工藝進行加工。

在多年良好的服務及品質保證下夏瑞公司與很多國內外公司建立長期的合作關系，我們的客戶有：Honeywell、Victron energy、QTC、Domino、BOSCH、Tallykey、CookTek、Jaga、DEK、瑞斯康達、偉創電氣、步科電氣、固高科技、方位實通、英倍特、艾比森光電、視爵光旭、晶凌科技等。